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Intel Lakefield: así es el chip Core híbrido para computadoras con pantallas plegables

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Intel Lakefield: así es el chip Core híbrido para computadoras con pantallas plegables

















Así luce el nuevo chip de Intel que estará en la futura línea de computadoras con pantallas plegables o duales, basados en el diseño de los procesadores Core i5 y Core i3

Más allá del segmento de las computadoras personales, de escritorio y portátiles, y los dispositivos móviles como las tabletas y smartphones, la industria tecnológica lazó al mercado diversos modelos de equipos con

pantallas plegables

y

sistemas de display dual

. La diversificación de las categorías de equipos llevó a

Intel

a desarrollar su nueva plataforma de

chips Lakefield

, una

tecnología híbrida

que utiliza el sistema de empaquetado de componentes electrónicos conocida como

Foveros 3D

.


















































Basados en la línea

Core i5

y

Core i3

, los nuevos chips híbridos de

Intel

estarán presentes en los equipos

Lenovo ThinkPad X1 Fold

y

Samsung Galaxy Book S

. Según Intel, los procesadores Lakefield son los más pequeños del mercado y cuentan con una compatibilidad total con las aplicaciones de

Windows 10

. A su vez, los nuevos procesadores disponen de una superficie de procesador hasta un

56 por ciento más pequeña

comparados con los

Core i7

, además de ofrecer una

mayor duración de la batería

.






























Presentación oficial de los chips Lakefield de Intel
























Disponibles en las versiones

Intel Core i5-16G7

e

Intel Core i3-13G4

, cuentan con cinco núcleos y una

potencia de diseño térmico de 7 W

. A su vez, estos microprocesadores cuentan con canales duales de conexión a pantalla, una prestación que se ajusta a la nueva generación de

dispositivos con paneles plegables

o sistemas que combinan dos displays.





Con una fabricación basada en un diseño de

10 nanómetros

, los procesadores Lakefield son compatibles con aplicaciones de 32 y 64 bits de Windows, acompañados con un chip gráfico Intel Gen11. Con soporte para conectividad Wi-Fi 6 y LTE, esta nueva línea de procesadores híbridos Intel buscará estar presente en los próximos lanzamientos de computadoras y dispositivos enfocados en la movilidad y el uso de nuevos diseños de pantalla, como en la computadora portátil Lenovo ThinkPad X1 Fold con pantalla OLED plegable y la notebook convertible Samsung Galaxy Book S.

















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Fuente: https://www.lanacion.com.ar/tecnologia/intel-lakefield-asi-es-chip-core-hibrido-nid2377760

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